GE通過(guò)3D打印實(shí)(shí)現(xiàn)散熱裝置與電路卡共形的復(fù)雜幾何形狀
行業(yè)(yè)資訊
2469天前
GE正在通過(guò)3D打印技術(shù)(shù)開(kāi)發(fā)(fā)一種新的熱管理系統(tǒng)，這套熱管理系統(tǒng)包括至少一個(gè)(gè)底盤(pán)框架，該底盤(pán)框架的構(gòu)造成使的熱管理系統(tǒng)的熱擴(kuò)散阻力最小化。底盤(pán)框架包括：至少一個(gè)(gè)底盤(pán)主體，至少一個(gè)(gè)熱循環(huán)(huán)系統(tǒng)嵌入底盤(pán)體內(nèi)，底盤(pán)主體通過(guò)3D打印-3D打印技術(shù)(shù)形成。3D打印還被用來(lái)制造帶點(diǎn)(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的夾層結(jié)構(gòu)，這些點(diǎn)(diǎn)陣結(jié)構(gòu)提供了更大的表面積用于熱傳輸。
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