3D打印冷卻系統(tǒng)用于下一代微處理器的散熱
行業(yè)(yè)資訊
2476天前
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心容納數(shù)千臺服務(wù)(wù)器，每臺服務(wù)(wù)器都有兩個(gè)(gè)或更多個(gè)(gè)發(fā)(fā)熱微處理器。微處理器每平方厘米可以輕松產(chǎn)(chǎn)生超過(guò)40瓦的熱量，隨著(zhù)半導(dǎo)體技術(shù)(shù)的不斷發(fā)(fā)展，未來(lái)的微處理器有望產(chǎn)(chǎn)生更高的熱通量，伴隨而來(lái)的難題就是這
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